干燥工艺对甘薯淀粉回生率影响

摘要

以甘薯淀粉为原材料,以甘薯淀粉回生生为指标,研究常温、太阳晒、真空减压、干燥箱和微波干燥等不同干燥工艺对甘薯回生抗性淀粉生成率影响.结果表明,各干燥最佳工艺参数为:常温下大气温度为16℃～19℃、大气湿度为68%～80%时,老化后甘薯淀粉5 d达至恒重,回生率由3.5%提高到4.5%,提高28.5%;阳光照射下,大气温度为23℃～36℃、大气湿度为42%～74%时,老化后甘薯淀粉5 d达至恒重.回生率由3.5%提高到4.7%,提高34.2%;真空干燥箱温度为120℃、真空度为0.08 MPa时,甘薯淀粉回生率最大,为14.62%,比空白提高3.1倍;干燥箱温度为90℃时,甘薯淀粉回生率最大,为12.24%,比空白提高2.5倍;微波温度为45℃时,甘薯淀粉回生率最大,为7.12%,比空白提高1倍;相比之下,真空干燥有利于甘薯淀粉回生.