无机材料改性氰酸酯树脂的研究进展

摘要

氰酸酯树脂因其优异的理化性能而被成功地应用于高速数字、高频用印刷电路板、高性能透波结构材料、导弹壳体材料和航空航天高性能结构复合材料等领域,但因具有脆性相对较大、冲击性不足等缺点决定了其改性研究的必然性。笔者重点论述了无机材料改性氰酸酯的研究现状。深入论述了晶须、无机纳米粒子改性CE的原理、方法及效果,并得出:无机纳米粒子在氰酸酯改性研究中具有巨大的优势和潜力。