爱特梅尔推出高集成度SiP器件

摘要

爱特梅尔公司日前推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装（SIP）解决方案。新推出的ATA6614解决方案扩展了现有AtmelLI N SiP系列的产品线，具有最高集成度，在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调节器的Atmel LIN系统基础芯片ATA6630，以及带有32k闪存的Atmel ATmega328P微控制器。这种高集成度解决方案让客户仅仅采用一个IC，就可创建完整的LIN节点。