富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

摘要

2014年7月31日,富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200 mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始,安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。