退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
胶膜; 光刻; 负性; 晶圆级封装; 薄膜介质; 残余应力; Shin; SINR;
机译:新型干膜负性光刻胶的六层层压,用于制造复杂的3D微流控设备
机译:III–V IC制造中使用CAMP负性光刻胶的剥离工艺面临的挑战
机译:使用负性光刻胶材料的无掩模光刻:紫外激光强度对固化线宽的影响
机译:使用光刻图案和厚负性光刻胶AZ 125 nXT的胶粘剂制造微流控芯片
机译:使用SU-8(50)负性光刻胶开发微加工微孔结构。
机译:负性光刻胶用环氧树脂
机译:聚酰胺反渗透膜污染及其预防:抗氧化膜发展,膜表面平滑和增强膜亲水性
机译:用于负性光刻胶的树脂组合物,固化膜和电子设备
机译:由形成的耐紫外线性的自组织单分子膜构成的负性光刻胶
机译:使用等离子体选择性地去除施加在其上形成负性光刻胶的玻璃基板上的聚酰亚胺有机取向膜并再生玻璃基板的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。