揭示出隐藏各种缺陷的X射线系统

摘要

本文主要叙述了X射线系统在微电子封装技术(BGAs)中的应用状况。分别从出现的各种典型问题、满足的多种需要、采用的操作方法、定制各种调整、自动化X射线系统、摄取小片图象到确定样品尺寸等方面进行了概述。从而证明X射线系统在检查隐藏的各种缺陷方面是很有用的,有助于提高产品质量和可靠性。