细线PCB组装产生的新测试问题概述

摘要

本文概述了细线PCB组装引起的特别挑战及电子封装测试技术方面的改进，简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AXI)和扫描声学显微镜检测(SAM)，最后表明了现代封装技术(FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技术的发展前景。