南通富士通舍得在技术提升上花大钱

摘要

2007年8月16日，南通富士通在深圳证券交易所成功上市了。近6亿元所融资金将主要用于高密度IC、微型IC、功率IC封测技改项目以及扩建现有的技术中心。南通富士通微电子股份有限公司董事长兼总经理石明达表示，“以往依靠过度集成来实现的芯片功能，可以将多个芯片通过封装完成，因此后道工厂绝对不可忽视技术的创新。”