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中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链

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凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础.随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长.中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链.

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来源
《集成电路应用》 |2014年第3期|14-15|共2页
作者
许诺;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺 ;
关键词
集成电路; 封装 ; Flip-Chip; Bumping;

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