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刘航辉; 赵涛; 张二东;
西安电力电子技术研究所;
功率半导体; 封装; 超声波; 焊接工艺; 改进;
机译:压焊和后续退火对累积式压焊纯铜组织演变的影响
机译:应用工艺相结合成型压焊铝电线波导的制造
机译:工艺参数对Cu / Cu压焊带粘结强度的影响
机译:芯片贴装工艺对分立式半导体封装的功率和热循环的影响
机译:超高功率超声波增材制造工艺参数对3003-H18铝合金硬度,组织和织构的影响
机译:浅析超声波和光学生物学对角膜术后白内障手术折射结果的影响Keratoconus
机译:铝到钛合金的超声波点焊和扭焊:工艺,性能和界面微结构
机译:空间站功率半导体封装。
机译:使用扭转超声波焊极和扭转超声波焊极的超声波焊接工艺
机译:在端子区域的压焊刀片之间具有压焊通道的压焊端子无1对
机译:压制带超压焊的超压焊生产超压焊的方法和装置
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