包覆药柱界面粘结质量的无损检测

摘要

利用错位电子散斑干涉技术,对包覆药柱界面粘结质量无损检测方法进行了研究,分析了影响检测结果的间距、图像判读、加载量、灵敏度和内应力等关键因素。试验结果表明,此方法可以检测最小直径3.6mm的人工脱粘区。