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张昧藏; 徐伟玲; 权亮; 赵亚娜; 杨瑞栋;
北京空间机电研究所;
陶瓷栅格阵列; 植球; 植柱; 植弹簧; 高可靠性;
机译:基于先进IPD制造技术的高性能,高可靠性SOT-6封装双工器
机译:高质量高可靠性MOS器件的制造工艺研究
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机译:超低k倒装芯片器件的高可靠性封装技术和工艺
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:二维表面架构中的V2O5封装的MWCNT:完整的固态可弯曲高度稳定的节能超级电容器器件
机译:2D MOS2封装硅纳米池阵列,具有通过直接CVD工艺获得的高性能光捕获
机译:面阵列表面贴装封装的返工工艺可靠性
机译:芯片级表面贴装半导体器件封装及其制造工艺
机译:制造具有第二封装基板的半导体多封装模块的方法,该第二封装基板具有结合到第一封装基板的裸露的金属层导线
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