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王峻松; 朱金凤;
北京航星机器制造公司;
有机硅凝胶; 灌封; 固化; 泄漏; 印刷电路板;
机译:典型印刷电路板组件上的污染曲线与焊接工艺的关系
机译:柔性印刷电路板组件制造的工艺优化
机译:助焊剂残留量对印刷电路板组件上的有机硅保形涂料性能的影响
机译:有机硅共形涂层对印刷电路板组件的表面绝缘电阻(SIR)的影响
机译:印刷电路板组件中电路板分配和组件分配的集成方法。
机译:基于深度图像的组件识别印刷电路板的语义分割
机译:用于采血管的有机硅凝胶的评价。
机译:合成聚硅氧烷的有机氢法,有机氢固化性有机硅凝胶组合物和有机硅凝胶使用聚硅氧烷
机译:浸渍有银纳米颗粒的有机-无机杂化硅凝胶的制备方法及由此制备的掺有银纳米颗粒的有机-无机杂化硅凝胶的制备方法
机译:形成有机硅凝胶的组合物和滞后有机硅凝胶及包含该凝胶的装置
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