机译:典型印刷电路板组件上的污染曲线与焊接工艺的关系
Flux; Solder; Board assembly; Conformal coatings;
机译:典型印刷电路板组件上的污染曲线与焊接工艺的关系
机译:印刷电路板组件中回流焊接轮廓的热参数优化:比较研究
机译:高速循环弯曲测试和板级跌落测试,用于评估印刷电路板组件中焊点的坚固性
机译:印刷电路板组件的污染曲线与焊接类型和保形涂层的关系
机译:工艺改进的印刷电路板装配线的改进
机译:使用大块印刷电路板进行生物浸出以避免沉淀物污染问题并简化总体金属回收
机译:印刷电路板组件的污染特性与焊接类型和保形涂层有关