21世纪的硅基材料——SOI

摘要

在未来的几十年中,以笔记本电脑、蜂窝电话、个人通信机、PDA等为代表的便携式电子产品,由于其高集成度、低重量、低功率等优点,而将成为发展最快的电子产品门类。对制造这些产品所必须的微芯片(如DRAM、SRAM、DSP等),不仅在数量上有要求,更要求在低压、低功耗、高速、高可靠性等方面都要有重大突破。