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刘霞;
《粘接》编辑部;
IBM公司; 半导体封装; 粘接材料; 研发; 3D; 3M公司; 微处理器; 硅片;
机译:3M与IBM合作开发可实现3D半导体的新型胶粘剂
机译:改善产品功能的二次加工技术-专注于粘接/融合/多层技术:超声波/振动粘接-高分子材料的超声波粘接方法,粘接特性和粘接频率特性
机译:二级加工技术,以提高产品功能 - 专注于粘接,融合和多层技术-6新的粘接技术6.1激光直接粘接金属材料和塑料
机译:居币〜(?)临时粘接材料的临时粘接材料在后面加工中进行3D应用
机译:双材料界面的边界元分析及其在粘接牙科中的应用。
机译:不同表面和粘接处理后老化树脂复合材料的粘接强度
机译:简明与填充魔术复合材料粘接剪切粘接强度和粘接残余指数的体外比较研究体外比较研究剪切粘接强度和粘接残余指数的比较和填充魔术复合材料
机译:复合材料和钛粘接中的断裂表面分析:第1部分:钛粘接
机译:半导体用粘接膜,具有使用该半导体粘接膜的半导体用粘接膜的引线框架以及半导体装置
机译:粘接材料的粘接方法及粘接材料的粘接方法
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