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半导体芯片接合用粘接材料、半导体芯片接合用粘接膜、半导体装置的制造方法及半导体装置

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本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×10

著录项

公开/公告号CN102834907B

专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-16

原文格式PDF
申请/专利权人积水化学工业株式会社;
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申请/专利号CN201180018592.4
发明设计人竹田幸平;石泽英亮;金千鹤;畠井宗宏;西村善雄;冈山久敏;
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申请日2011-04-08
分类号
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人蒋亭
地址日本大阪
入库时间 2022-08-23 09:37:02

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-03-16

授权

授权
2013-03-27

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20110408

实质审查的生效
2012-12-19

公开

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