製品機能をアップさせる二次加工技術－接合·融着·多層化技術を中心に：超音波·振動接合－高分子材料の超音波接合方法,接合特性および接合の周波数特性

摘要

溶接試料を数分の1mm程度の狭い幅で接合を行なう場合には，縦振動または横方向振動溶接チップを接合幅だけ離して2個設置し，これらを逆位相で振動させることにより，溶接部に振動応力を集中させる事で微小幅の接合が可能となる．また大型試料の溶接には，自由度の高い構成ができる平面形の振動系装置が有用である．上記の内，主な溶接方法および溶接部の温度上昇の測定結果について以下に述べる．