电路板填平工艺的研究

摘要

根据溅射铝桥对基片电路板粗糙度等性能的要求,筛选出了性能较好的E-39D(环氧树脂)作为填平胶的成膜物质,其中,固化剂为异佛尔酮二胺、稀释剂为502稀释剂.研究了打磨工艺、固化工艺和E-39D与稀释剂质量比对溅射在基片电路板上铝桥电阻的影响.结果 表明,当采用填胶前后都用1.25μm(约7 000目)砂纸进行打磨、阶梯升温和固化前室温脱气等固化工艺以及E-39D与稀释剂质量比为1 00∶24时,铝桥电阻相对最小,能够满足火工品对换能元电阻值的要求.