首页> 中文期刊>兵工学报 >MEMS固态引信硅微结构的力学分析与设计

MEMS固态引信硅微结构的力学分析与设计

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

讨论了微机电固态引信核心子系统(即微传感器系统)的设计和分析,并针对典型的弹性质量系统,建立了其过载变形的模型,给出了用于计算位移加速度关系系数的方法.

著录项

来源
《兵工学报》|2000年第z1期|45-46|共2页
作者
金磊; 高世桥; 李文杰;
展开▼
作者单位

北京理工大学机电工程系北京 100081;

北京理工大学机电工程系北京 100081;

北京理工大学机电工程系北京 100081;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类引信;
关键词
微机电系统; 微传感器; 固态引信;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. MEMS固态引信谐振器的系统级设计与仿真 [J] . 王小娟 ,国蓉 ,王伟 . 科技广场 . 2007,第009期
2. MEMS固态引信核心子系统的设计 [J] . 李文杰 ,金磊 ,高世桥 . 探测与控制学报 . 2000,第001期
3. 引信MEMS微结构可靠性仿真及实现方法 [J] . 涂宏茂 ,孙志礼 ,姬广振 . 探测与控制学报 . 2017,第004期
4. 应用于引信固态安全系统的硅微加速度传感器研究 [J] . 席占稳 . 南京理工大学学报（自然科学版） . 2000,第003期
5. 基于硅双固态梁PyroMEMS安保机构的设计、制备及作动性能 [J] . 侯刚 ,朱朋 ,李钰 . 含能材料 . 2018,第003期
6. MEMS固态引信与未来引信发展 [C] . 娄文忠 ,赵越 . 中国兵工学会第十八届引信学术年会 . 2013
7. 高过载硅微结构MEMS电容器研究 [A] . 李惠琴 . 2015

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号