基于“回”型阴极屏蔽板的平面电铸件厚度分布均匀性研究

摘要

为进一步提高大面积平面电铸件厚度分布的均匀性,提出一种改进型电铸工艺——阴极加设“回”字型屏蔽板并做周向等幅平面运动,并对此进行了数值分析与实验研究.研究结果表明:“回”字型屏蔽板结构参数与位置参数对阴极电流密度分布有很大影响,采用改进型电铸工艺能显著改善电铸层厚度的分布特性,基于新工艺制备约为100 μ,m厚的电铸层(大小70 mm×70 mm)的厚度差小于8％.