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一种平面矩形磁控溅射阴极镀膜均匀性调整装置及方法

摘要

本发明提供的平面矩形磁控溅射阴极镀膜均匀性调整装置及方法,在溅射阴极和工件盘之间增加具有孔阵列的挡板,孔阵列在不同位置设置不同的孔径,改变一定等离子体刻蚀速率时的有效沉积面积,达到对等离子体在工件表面投影面积大小的精确控制,能快速、精确的实现磁控溅射膜厚均匀性的修正,实现对沉积区域膜厚均匀性的调整。

著录项

  • 公开/公告号CN108315702B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201810110030.6

  • 发明设计人 刘海;高劲松;王笑夷;刘震;

    申请日2018-02-05

  • 分类号C23C14/35(20060101);C23C14/54(20060101);

  • 代理机构44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵勍毅

  • 地址 130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

  • 入库时间 2022-08-23 10:47:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-10

    授权

    授权

  • 2018-08-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 申请日:20180205

    实质审查的生效

  • 2018-08-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20180205

    实质审查的生效

  • 2018-07-24

    公开

    公开

  • 2018-07-24

    公开

    公开

  • 2018-07-24

    公开

    公开

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