电子元件表面组装工艺的生产过程分极及其改进探讨

摘要

电子元器件表面组装工艺是一个极其复杂的过程。结合机械化SMT生产工作中所遇到的质量问题，和客户的特殊需求，用焊锡球（SOlder Ball）来分析缺陷的产生原因，以及如何不断尝试、逐步改进，最终满足客户对产品质量的严格要求，从而实现组装工艺的改进。