一种基于工装的电子元件组装工艺

摘要

本发明公开一种基于工装的电子元件组装工艺，包括：采用自动贴片技术将一个或多个第一电子元件放入共面工装；采用自动点胶技术对放入共面工装的第一电子元件进行点胶；采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装，等待胶水固化；其中，所述第二电子元件通过胶水与第一电子元件连接形成目标产品；将所述目标产品从共面工装中分离。本发明通过采用共面工装，同时采用自动贴片技术将每个待装电子元件先后放入共面工装中，组装过程中采用自动点胶技术进行点胶，不仅可以保证组装后的电子元件共面，而且效率高。