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机译:包含发光二极管(LED)阵列管芯的多芯片封装的物理设计和组装工艺开发
LED displays; driver circuits; encapsulation; fine-pitch technology; flip-chip devices; microassembling; modules; packaging; soldering; 40 mil; 80 micron; BGA package; LED array die; PbIn; PbSn; assembly process development; display module; driver control circuitry; fanou;
机译:包含发光二极管(LED)阵列芯片的多芯片封装的物理设计和组装工艺开发
机译:包含发光二极管(LED)阵列芯片的多芯片封装的物理设计和组装工艺开发
机译:设计,构造和利用发光二极管和发光二极管耦合的光纤阵列进行多站点脑光传输的过程
机译:包含发光二极管(LED)阵列管芯的多芯片封装的物理设计和组装工艺开发
机译:沿极性,非极性和半极性方向开发紫外线发光二极管(UV-LEDS)的材料和设备研究。
机译:设计构造和利用发光二极管和发光二极管耦合光纤阵列进行多站点脑光传输的过程
机译:用于多点脑光传输的发光二极管和发光二极管耦合光纤阵列的设计,构造和利用的过程