Portland State University.;
机译:通过对性能至关重要的循环进行动态优化来进行整体布局
机译:TSV(硅通孔)对3D IC集成系统级封装(SiP)的热性能的影响
机译:3D IC中的硅通孔的簇错误校正
机译:通过使用模拟退火的协同设计,对带有贯穿硅的3D-IC进行布局规划
机译:基于优化技术的步态分析应用详细的3D逆动力学下肢模型的实现和验证。
机译:聚类分子动力学轨迹以优化对接实验
机译:具有多重硅通孔的3D片上网络的设计方法以及各种性能和制造指标评估