Arizona State University.;
机译:CoNiO单层作为集成电路中铜扩散阻挡层的结构和电气特性
机译:CP-Ti箔夹层与Ti_2AlNb合金薄板的电辅助扩散结合:组织结构表征和力学性能测试
机译:复合材料中铁和NiZn铁素体界面反应区的表征 - 二氧化硅层作为扩散屏障的研究
机译:原子层沉积薄膜作为银艺术品的扩散壁垒的表征
机译:扩散势垒的形成和银金属化的表征。
机译:在镁合金支架材料上逐层沉积生物活性层以提高耐腐蚀性和生物相容性
机译:电接触材料(第2次报告)的研究 - 银镉,铜 - 镉和银铜合金触点的接触性能