University of Arkansas.;
Advanced electronic packaging; Advanced thin films; Ceramics; Extreme environment electronics; LTCC; Reliability of electronics;
机译:铝引线键合至薄膜,厚膜和低温共烧陶瓷(LTCC)基板金属化的高温可靠性
机译:薄膜金属化LTCC厚膜工艺表征
机译:高密度LTCC基板的组合制造方法:厚膜丝网印刷,喷墨,后烧制薄膜工艺和激光钻孔的细孔
机译:陶瓷厚膜,薄膜混合材料和LTCC的自动光学检查
机译:原子清洁的氮化镓(0001)和氮化铝(0001)薄膜的制备,表征以及通过碘汽相生长沉积厚的氮化镓薄膜。
机译:薄膜/厚膜组合方法实现铝铸件集成铝基应变片传感器
机译:三片胶体的吸附膜:连续和不连续 厚膜和薄膜之间的过渡
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。