University of California Berkeley.;
机译:Si CMOS平台上电子和光子融合的新方法:如何减少用于集成的光子的设备多样性
机译:混合III–V /硅技术,用于在200毫米完全兼容CMOS的硅光子平台上进行激光集成
机译:用于200毫米全CMOS兼容硅光子平台的激光集成的混合III-V /硅技术
机译:光子电子集成与多晶硅光子散装CMOS
机译:用于未来非硅CMOS应用的原子层沉积的高k电介质/ III-V半导体集成
机译:在硅光子平台上通过光刻技术制造的CMOS兼容高Q光子晶体纳米腔
机译:光电集成CmOs中的多晶硅光子学
机译:硅mCm基板,用于集成III-V光子器件和CmOs IC