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机译:保形涂料对球栅阵列焊点长期可靠性的影响
Abbas, Abid Alrahman Fawzi;
State University of New York at Binghamton;
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:保形涂层材料对球栅阵列焊点长期可靠性的影响
机译:冲击试验下的球栅阵列焊点可靠性
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:抗冲击载荷下球栅阵列型包装中无铅焊点可靠性的设计方法
机译:具有球栅阵列(BGA)或类似组件的半导体产品上的焊料连接的可靠性得到提高,衬底定位芯片由管芯附着材料固定,衬底的球面涂有阻焊漆
机译:用于提高球栅阵列焊点可靠性的设备和方法
机译:球栅阵列焊点可靠性
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