Hong Kong University of Science and Technology (Hong Kong);
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:在线测试对球栅阵列焊点可靠性的影响
机译:保形涂料对球栅阵列焊点长期可靠性的影响
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:冲击弯曲试验的球栅阵列型包装中焊点的可靠性评估