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【24h】

In situ integrated reduced thermal budget processing and characterization of advanced electronic materials and devices

机译:原位集成减少的热预算处理以及高级电子材料和设备的表征

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著录项

  • 作者

    Thakur, Randhir Paul Singh;

  • 作者单位

    The University of Oklahoma;

  • 授予单位 The University of Oklahoma;
  • 学科
  • 学位 Ph.D.
  • 年度 1991
  • 页码 180 p.
  • 总页数 180
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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