The University of Oklahoma;
机译:通过集成在硅中的复合材料对电子设备进行热管理
机译:电子设备先进碳基热界面材料综述
机译:SiC块状晶体的生长,用于电力电子设备-工艺设计,2D和3D X射线原位可视化以及先进的掺杂
机译:推动100纳米及300毫米以下的制造解决方案-单晶片加工,工厂效率提高以及采用新材料和新技术的时代,同时降低了热预算并缩短了周期时间
机译:利用高温热电材料氧化物和相关设备的热喷涂的集成工艺
机译:低热预算掺杂:环境空气中二维材料的低热预算掺杂以硼掺杂的还原氧化石墨烯的合成为例(Adv。Sci。7/2020)
机译:批判性原料的替代:光电和磁性装置新型先进材料的合成,表征和加工
机译:非线性光学材料的先进处理,降低了尾纤成本,减少了光损耗,降低了器件的驱动电压