Purdue University.;
机译:低温低压囊无铅焊膏的超声波辅助焊接
机译:开发用于共晶Sn-Pb焊料和高温熔融无铅焊料的新型无流动底部填充材料
机译:Sn-3.5Ag无铅焊料在低温下的蠕变疲劳寿命评估
机译:常规焊接温度下回流焊,波峰焊和线焊技术中的无铅焊接系统
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:在SNPB电镀和无铅焊料之间测量低熔点温度反应层的重新熔化温度