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机译:Sn-3.5Ag无铅焊料在低温下的蠕变疲劳寿命评估
Creep-fatigueElectronic materialsLife predictionLow temperature fatigueSolder;
机译:Sn-3.5Ag焊料的蠕变疲劳寿命评估
机译:轴向棘轮变形对无铅锡Sn-3.5ag扭转低周疲劳寿命的影响
机译:利用表面变形评估Sn-3.5Ag和Sn-0.7Cu无铅焊料的低周疲劳性能
机译:Sn-3.5Ag焊料的蠕变疲劳寿命评估
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:SN-3.5AG和SN-0.7CU使用表面变形的无铅焊料的低循环疲劳寿命定义