机译:焊料量对Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列结构的微结构演变和剪切断裂行为的影响
机译:焊料量对Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列结构的微结构演变和剪切断裂行为的影响
机译:芯片载体基板上95Pb-5Sn高铅焊料凸块和37Pb-63Sn预焊料混合的基础研究
机译:偏析铋对含铋焊料和铜互连机械性能的基本影响
机译:面阵焊料互连成品率的基础知识。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:液态锡互连的熔融Sn-Bi基焊料与化学镀Ni-P涂层之间的界面反应