机译:用于亚微米集成电路制造的化学机械平面化过程中的材料去除区域:浆料化学物质,磨料尺寸分布和晶片-焊盘接触面积的耦合效应
机译:用于亚微米集成电路制造的化学机械平面化过程中的材料去除区域:浆料化学物质,磨料尺寸分布和晶片-焊盘接触面积的耦合效应
机译:亚微米集成电路制造化学机械平面中的材料去除区:浆料化学品,磨料尺寸分布和晶圆垫接触面积的耦合效应
机译:化学机械平面化过程中考虑刀具状态的材料去除的经验建模
机译:考虑去除材料协同作用的铜化学机械平面化(CMP)的物理化学建模。
机译:用于Cu /ultra-low-к材料化学机械平面化的柔性纳米刷垫
机译:化学机械平面化中材料去除和缺陷的建模和控制