Stanford University.;
机译:高深宽比多晶硅电气直通晶圆互连中的映射应力
机译:基于PDMS的沟槽填充的具有晶圆间电互连的柔性换能器阵列的制造
机译:用于3D多芯片封装的高纵横比,高密度晶圆间电互连的硅微加工
机译:集成微镜阵列的PYREX基体中的高密度贯通晶圆电气互连
机译:晶圆上电互连和使用晶圆硅刻蚀的微型悬臂阵列。
机译:集成MEMS-LSI传感器的48个单端I / O传感器平台LSI的异步串行总线通信网络的电气设计和评估
机译:集成电路封装中高速互连电气设计和分析的高效方法
机译:集成电路的综合表面贴装技术解决方案,适用于柔性丝网印刷电气互连