State University of New York at Binghamton.$bIndustrial Engineering.;
机译:用于低成本电子组装的熔纺工艺Sn-3.5Ag和Sn-3.5Ag-xCu无铅焊料的微观结构和机械特性
机译:01005s和无铅焊料-微小的01005s对于任何电子组装过程都具有挑战性,但如果该过程是无铅的,它们甚至更具挑战性
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:使用焊料预成型件的电容器滤波器组件的无铅工艺开发和微观结构分析
机译:使用焊料预成型件的电容器过滤器组件的无铅工艺开发和微观结构分析。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:添加微米级氮化硅(si3N4)增强sn-Cu-Ni(sN100C)无铅焊料的微观结构观察及相分析