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机译 电子包装的优化和可靠性。
机译 高空运输中液体有害物质的包装性能。
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机译 多层薄膜微结构的热力学行为。
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机译 吹膜挤出中的雾度带形成和形态组成。
机译 倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译 对作为碳酸软饮料包装材料的聚对苯二甲酸乙二醇酯的取向作用。
机译 从成品率和可靠性的角度出发,开发用于无铅倒装芯片组装的工艺窗口的实验方法。
机译 恒温膨胀阀传感器灯泡热物理性质对制冷系统稳定性影响的实验研究。
机译 开发用于食品包装的抗菌膜。
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机译 从制造和可靠性的角度来看,倒装芯片装配在空中。
机译 焊料互连润湿的基本原理。
机译 瓦楞纸箱静态长期存放的数学模型。
机译 裁剪和包装问题的自适应禁忌搜索方法。
机译 使用毛细管力通过流体微组件传输的组件的电气互连。
机译 开发了用于评估HDPE数据的电子鼻方法,与感官测试相关。