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机译 用于MEMS的气密和真空包装的薄膜技术。
机译 湿度对医疗器械袋加速老化的影响。
机译 一种减少微电子封装中热阻的系统方法。
机译 低温晶圆级MEMS封装和封装内湿度监控。
机译 小型包装应用的建模和表征。
机译 电迁移对无铅焊料V型槽样品中金属间化合物(IMC)形成的极性影响。
机译 具有动态可变焦距和视场的基于聚合物的广角微光学透镜系统。
机译 聚乳酸作为包装材料的研究。
机译 具有焊锡空隙的大功率TVS二极管组件的热性能。
机译 农作物的塑料麻线的光降解。
机译 微电子组件中的水分和界面附着力。
机译 0.4毫米间距晶圆级芯片级封装的组装,可靠性和返工。
机译 通过仿真进行工艺开发和优化,以包装先进的光电器件。
机译 优化可生物降解/可食用的大豆包装托盘。
机译 聚L-乳酸及其纳米复合材料在从非晶态前体拉伸/松弛/缩回过程中的非线性应力光学行为。
机译 具有离散热源的扁平热管的瞬态三维建模。
机译 对回收影响的经济分析侧重于包装行业的瓶子收集计划。
机译 单个包裹运输的隔热包装的性能比较。
机译 电子封装中不同材料之间界面断裂参数的组合实验和分析方法。
机译 微电子封装中应力工程兼容互连的设计和开发。