您现在的位置:首页> 外文学位> 一般工业技术> 工程通用技术与设备
机译 承受循环载荷的封装内部焊线的特性和可靠性分析。
机译 使用通用设计方法开发抗儿童药物包装。
机译 聚合物加工对橡胶状聚丙烯中苯甲醛蒸气吸附的影响。
机译 水合高吸收性聚合物中的水分含量对介电性能,天线辐射功率和RFID标签可读性的影响。
机译 聚对二甲苯/ PDMS双层涂层的开发以及使用纳米压痕进行表征。
机译 电子束固化涂层对聚合物基材的影响。
机译 不同焊球材料的CSP跌落测试性能比较。
机译 确定0类射频识别标签的故障模式。
机译 扩展责任:包装生命周期管理的战略决策。
机译 集成混合信号有机基板中的不平衡变压器和低噪声放大器的设计。
机译 电子封装热界面材料的微米/纳米级表征和建模。
机译 明胶膜作为活性包装层的开发和表征。
机译 低温金属微制造和包装技术。
机译 玻璃/环氧树脂复合材料中长丝形成的分析和实验研究。
机译 先进的铜/低k IC器件:封装工艺开发和材料集成。
机译 蜂窝纸托盘的压缩测试。
机译 开发用于蒸煮食品的活性包装:氧气清除剂的应用。
机译 通过将玉米乙醇工业的副产品和聚(ε-己内酯)混合,开发可生物降解的塑料。
机译 用于电子包装的导电和导热材料。
机译 独立铝薄膜的微拉伸试验和循环变形。