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声明
第一章绪论
1.1论文的研究背景和意义
1.2论文研究内容
参考文献
第二章晶片键合技术
2.1键合的基本原理
2.2键合的界面特性
2.2.1键合强度
2.2.2界面层与空洞
2.2.3界面位错
2.3键合的应用与研究现状
参考文献
第三章Si/InP晶片低温键合的理论分析
3.1 Si/InP异质结的电流电压特性
3.1.1 n-Si/n-InP同型异质结的能带
3.1.2 n-Si/n-InP异质结势垒高度的修正
3.1.3 Si/InP键合异质结的I/V特性
3.2键合界面的热应力分析
3.2.1理论分析模型
3.2.2结构力学分析结果
3.3.3减少热应力的途径
3.3外压力对晶片键合的影响
3.2.1理论模型
3.2.2数值结果及分析
参考文献
第四章Si/InP晶片低温键合的实验研究
4.1键合夹具的研制
4.2低温键合的工艺探索
4.2.1晶片的表面处理
4.2.2晶片预键合
4.2.3晶片退火处理
4.2.4 Si/InP键合工艺:
4.3键合晶片I/V特性的实验研究
4.3.1 n-Si/n-Si和n-InP/n-InP的I/V曲线
4.3.2 n-Si/n-InP的I/V曲线
4.3.3 n-GaAs/n-InP的I/V曲线
参考文献
致谢