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赵群;
河北工业大学;
机译:集成电路上SiO {sub} 2电介质的化学机械抛光机理
机译:纳米SiO2在超大规模集成电路硅基板化学机械抛光工艺中的作用研究
机译:二氧化硅硬度对层间电介质化学机械抛光中划痕的影响
机译:用于微电子应用的未掺杂和掺杂陶瓷和聚合物层间电介质(ILD)材料的化学机械抛光(CMP)
机译:互补金属氧化物半导体兼容器件的化学机械抛光和旋涂介电层间介电层的研究
机译:使用化学机械抛光的集成电路芯片操纵哺乳动物的细胞形态
机译:用于集成电路的低k CVD沉积层间电介质的表征
机译:成像技术应用于多孔介质中的流体研究。在1级储层岩石中扩大规模。
机译:制造具有层间电介质层的半导体集成电路器件的方法,该层间电介质层在狭窄的布线之间具有空隙
机译:一种用于集成电路的一次性可编程存储器件,包括:形成在有源区和隔离层上的浮栅;形成在浮栅上的栅间电介质层;以及形成在栅间电介质层上的控制栅
机译:硅超大规模集成(ULSI)电路的高级层间电介质(ILD)层
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