声明
第一章 绪论
1.1 LDMOS器件结构的发展
1.2浅沟槽LDMOS器件的优势及应用
1.3浅沟槽LDMOS器件及其可靠性研究现状
1.4本论文的主要工作及创新点
1.5本论文的组织结构
第二章 浅沟槽LDMOS器件模型研究
2.1浅沟槽LDMOS器件结构及原理
2.2浅沟槽LDMOS器件二维电场模型
2.3浅沟槽LDMOS器件三维电场模型
2.4基于三维电场调制的浅沟槽LDMOS器件耐压模型
2.5本章小结
第三章 阶梯形浅沟槽LDMOS器件研究
3.1阶梯形浅沟槽LDMOS器件结构及原理
3.2结构参数对器件电学特性的影响
3.3工艺参数对器件电学特性的影响
3.4阶梯形STI-LDMOS器件的制备及电学特性
3.5本章小结
第四章 H形浅沟槽LDMOS器件研究
4.1 H形浅沟槽LDMOS器件结构及原理
4.2结构参数对器件电学特性的影响
4.3工艺参数对器件电学特性的影响
4.4 H形STI-LDMOS器件制备及电学特性
4.5本章小结
第五章 新型浅沟槽LDMOS器件可靠性研究
5.1新型STI-LDMOS器件HCI研究
5.2新型STI-LDMOS器件ESD研究
5.3新型STI-LDMOS器件E-SOA研究
5.4本章小结
第六章 总结与展望
6.1总结
6.2展望
致谢
参考文献
博士期间取得成果
东南大学;