以DMH和NA为配位剂的无氰镀银工艺及及性能研究

目录

第一章 绪论

1.1无氰镀银工艺研究现状

1.1.1无氰镀银研究历史

1.1.2无毒或低毒络合剂的研究

1.1.3无机和有机添加剂的研究

1.2无氰镀银存在的难题和发展方向

1.2.1无氰镀银存在的难题

1.2.2无氰镀银的发展方向

1.3本论文研究内容

第二章 实验研究方法

2.1.1所需实验仪器

2.1.2主要实验药品

2.2镀银层的制备

2.2.1 实验装置

2.2.2电镀工艺规范

2.3镀液性能测试与分析

2.3.1赫尔槽实验

2.3.2镀液的分散能力

2.3.3镀液的覆盖能力

2.3.4镀液的电流效率

2.4镀层性能测试与分析

2.4.1镀层的外观

2.4.2镀层的结合力

2.4.3镀层的抗硫化性

2.4.4镀层的表面接触电阻

2.4.5镀层形貌分析

2.4.6 X-射线衍射分析

2. 5电化学实验

第三章 复合配位体系无氰镀银新工艺

3.1无氰镀银新工艺的研究

3.1.1无氰镀银体系的筛选

3.1.2无氰镀银的基础配方

3.2添加剂的筛选和优化

3.2.1单一添加剂的选择

3.2.2添加剂的复配

3.2.3赫尔槽实验

3.3镀液的组成及工艺条件的影响

3.3.1硝酸银

3.3.2DMH

3.3.3NA

3.3.4温度

3.3.5 pH值

3.3.6阴极电流密度

3.4镀液性能测试

3.4.1稳定性

3.4.2铜离子影响

3.4.3氯离子影响

3.4.4分散能力和覆盖能力

3.4.5电流效率与沉积速度

3.4.6耐铜置换能力

3.5镀层性能测试

3.5.1微观形貌

3.5.2结合力

3.5.3硬度与电导率

3.6本章小结

第四章 复合配位体系银电沉积行为及添加剂作用机理研究

4.1镀银层成分分析

4.2配位剂与添加剂对阴极极化的影响

4.3 Ag+的电沉积行为

4.4光亮剂对晶体生长的影响

4.5本章小结

第五章 镀银层抗变色性能研究

5.1钝化镀层的塔菲尔曲线

5.2钝化镀层的抗硫化性

5.3本章小结

第六章 结论

参考文献

附 录

1指示剂的配制

2镀液成分的分析

攻读硕士学位期间成果

发表论文

致谢

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