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致谢
第一章绪论
1.1基于NoC的众核芯片概述
1.2基于NoC的众核芯片测试的关键问题与研究意义
1.2.1单芯核的测试功耗问题
1.2.2测试时间问题——三个关键问题中的核心问题
1.2.3热斑问题
1.3三个关键问题中核心问题(测试时间问题)的解决途径与研究现状
1.3.1测试数据传输的并行性
1.3.2测试活动的并行性
1.3.3多播测试技术小结
1.4本文的工作
1.5博士论文的组织结构
第二章测试技术基础
2.1 VLSI基础测试技术
2.1.1测试概述
2.1.2可测试性设计技术
2.1.3扫描测试
2.2 NoC概述
2.3基于NoC的众核芯片的测试技术
2.3.1 NoC内嵌芯核的测试
2.3.2 NoC自身的测试
2.4本章小结
第三章低功耗测试技术的研究与分析
3.1低功耗测试技术概述
3.2测试功耗的基本概念
3.2.1测试功耗的产生
3.2.2测试功耗的组成
3.2.3平均测试功耗与峰值测试功耗
3.3测试功耗的影响
3.3.1热量
3.3.2噪声
3.3.3其他影响
3.4测试功耗优化技术
3.4.1测试向量的优化
3.4.2扫描链的修改
3.4.3低功耗BIST
3.5测试功耗的研究热点与前瞻
3.6本章小结
第四章单核扫描测试中动态、静态功耗协同优化技术
4.1引言
4.2 PowerSluice的功耗闸门设计
4.3 PowerSluice的静态功耗优化方法
4.3.1静态功耗优化原理
4.3.2低静态功耗状态控制
4.4实验结果
4.5本章小结
第五章基于NoC的多播测试技术
5.1引言
5.2多播路径测试方法(MPTM)
5.2.1测试访问路径生成算法
5.2.2支持片上响应比较的多播测试机制
5.2.3支持片上响应比较的多播测试过程
5.2.4多播测试访问路径的并行
5.3实验与分析
5.3.1三种ITC'02基准电路上MPTM与串行测试时间的比较
5.3.2 MPTM对于大规模众核系统芯片的效果
5.3.3同构核分布情况对MPTM的影响
5.3.4不同规模网络中TAP长度的比较
5.4本章小结
第六章热量约束下的多播测试技术
6.1引言
6.2多播测试中的热斑问题
6.3热量约束下的TAP优化方法
6.3.1众核芯片与热斑相关的定义
6.3.2单条TAP中的同构核并发测试的热斑问题
6.3.3避免单条TAP中的同构核并发测试形成热斑
6.3.4避免多类芯核同时测试、多条TAP并存形成热斑
6.4实验与分析
6.5本章小结
第七章结束语
7.1博士阶段工作总结
7.2未来工作设想
硕博连读期间参加项目与发表论文情况
参考文献