声明
第一章 绪论
1.1电力电子集成模块
1.2电子封装技术
1.3封装互连技术
1.4低温烧结银技术
1.5烧结银的可靠性研究现状
1.6本文工作和研究意义
第二章 试验材料和试验设备
2.1试验材料
2.2试样制备设备
2.3试样测试设备
第三章 纳米银焊膏的烧结工艺
3.1烧结致密化行为
3.2低压辅助纳米银烧结工艺
3.3烧结质量表征
3.4本章小结
第四章 纳米银搭接结构的高温老化行为
4.1试样制备
4.2试验方法
4.3实验结果和讨论
4.4本章小结
第五章 纳米银搭接结构的高温蠕变行为
5.1高温蠕变损伤过程和失效分析
5.2高温蠕变寿命预测
5.3本章小结
第六章 纳米银搭接结构的高温疲劳和蠕变-棘轮疲劳行为
6.1高温对称载荷循环行为
6.2高温蠕变-棘轮疲劳行为
6.3本章小结
第七章 结论与展望
7.1本课题主要研究工作和结论
7.2论文创新点
7.3研究工作展望
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
致谢
天津大学;
