低应力超薄振膜MEMS麦克风研究

目录

声明

1. 绪论

1.1. 研究背景及意义

1.2. MEMS麦克风发展历程及研究现状

1.3. 本论文主要研究内容

2. MEMS麦克风仿真与设计

2.1. MEMS麦克风工作原理

2.1.1 薄膜与背极板的振动模型

2.2. MEMS麦克风仿真

2.2.1 振膜共振频率仿真

2.2.2 pull-in电压仿真

2.2.3 振膜的频率响应

2.3. MEMS麦克风接口电路

2.4. MEMS麦克风工艺设计

2.4.1 MEMS主要微加工技术

2.4.2 MEMS麦克风工艺流程

2.5 本章小结

3. MEMS麦克风关键结构研究

3.1. 薄膜应力和热退火产生气泡问题的研究

3.1.1 薄膜应力的产生

3.1.2 薄膜应力模型

3.2. 氮化硅薄膜应力和气泡问题的权衡实验

3.3. 超薄振膜刻蚀实验

3.3.1 Plasmalab 80 Plus RIE 刻蚀设备介绍

3.3.2 SiNx/Si刻蚀选择比实验

3.4. 本章小结

4. MEMS麦克风测试

4.1. 电学测试

4.1.1 测试仪器

4.1.2 振膜及背极板共振频率测量

4.1.3 C-V测试

4.2. 声学测试

4.2.1 声学测试设备

4.2.2 麦克风芯片封装及测试

4.3. 振膜与背极板减薄前后性能分析

4.3.1 电学特性测试对比

4.3.2 声学特性测试对比

4.4. 本章小节

5. 总结与展望

5.1. 全文总结

5.2. 未来工作的展望

致谢

参考文献

附录

作者在读研期间发表的学术论文及参加的科研项目