摘要
Abstract
引言
第一章 蚀刻的原理介绍
第一节 集成电路(IC)及集成电路制造流程简介
第二节 蚀刻技术概论
第二章 铝金属腐蚀缺陷的现状和改善方案
第一节 铝金属蚀刻概述
第二节 铝金属腐蚀现状分析
第三节 课题研究方向探讨和实施计划
第四节 课题实施效果和经验总结
第三章 90nm NROM存储类产品铝金属腐蚀解决方案研究
第一节 90nm存储类产品铝刻蚀的基本介绍
第二节 铝金属蚀刻工艺程式的优化研究-有无甲烷(CH4)的对比
第三节 铝金属蚀刻工艺程式的优化研究-甲烷CH4流量研究
第四节 优化铝刻蚀工艺flow的研究
第四章 90nm逻辑类产品铝金属腐蚀解决方案研究
第一节 90nm逻辑类产品铝刻蚀的基本介绍
第二节 铝金属蚀刻工艺程式的优化研究-有无甲烷(CH4)的对比
第三节 90nm逻辑产品的新问题-聚合物过量的解决方案
第四节 优化铝刻蚀工艺流程的研究
第五章 45nm逻辑类产品铝金属蚀刻腐蚀解决方案
第一节 45nm逻辑类产品铝刻蚀的基本介绍
第二节 铝金属蚀刻工艺程式的优化研究-甲烷(CH4)流量研究
第三节 改善铝刻蚀工艺流程的实验研究
第六章 总结
参考文献
致谢
复旦大学;
