DISCO的300mm战略300mm和芯片的超薄化

摘要

1前言 从封装组立工程中传统的切割和研磨来看,处理直径为300mm的大芯片时,最为困难的课题则是芯片的超薄化,在8英寸以下的领域中,按智能卡(smart card)和多种晶片封装(Multi chip package)的要求,都已使用着厚度为100 μ m以下的芯片.在不久的将来,预计有实现厚度为50 μ m到30μm以下的芯片的可能.在300mm的芯片的封装过程中,也同样被要求超薄化.在此文中,介绍了无论硅片大小,都能进行芯片超薄化的DBG技术.此技术包括了除去芯片内应力、硅片支持系统、300mm化和极薄化.